想看一下真正的“中国芯”长什么模样吗？那就来国博第二届智博会的荣耀展台看一看吧。这次荣耀不仅带来了PC级液冷散热、革命性图形处理加速技术、智能家居等产品，还有一个镇馆之宝——麒麟芯片。作为全球首款内置神经元网络单元（NPU）的人工智能芯片，麒麟970芯片相比之前的芯片，拥有约50倍能效和25倍性能优势，可以用更少的能耗更快地完成AI计算任务。

　　这颗中国芯

　　集成55亿个晶体管

　　在荣耀的展台中央，有一个被黑色的“魔法盒”，里面装的是一颗芯片——华为麒麟970芯片，这颗全球首款内置神经元网络单元（NPU）的人工智能芯片，采用了最新的TSMC 10nm工艺，在指甲大小的芯片上，集成了55亿个晶体管，其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构。麒麟970的AI运算能力，相比四个Cortex-A73核心有大约25倍性能和50倍能效的优势，可以大幅提升手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力，让手机“更懂你”。麒麟970将碎片化的频谱聚合成为最大带宽，聚合峰值能力最高可达到1.2Gbps的下载速率，再次刷新了移动互联网联接的最快速度。

　　同时，麒麟970选择了具有最高能效的异构计算架构来大幅提升AI的算力，相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，新的异构计算架构拥有大约25倍性能和50倍能效优势，这意味着麒麟970芯片可以用更少的能耗更快地完成AI计算任务。以图像识别速度为例，麒麟970可达到约2005张/分钟，这种超级的AI运算速度远高于业界同期水平。麒麟970与上一代相比，图形处理性能提升20%，能效提升50%，可以更长时间支持3D大型游戏的流畅运行，支持AR/VR等全新一代移动互联网体验。

　　由于采用全新设计的双摄ISP，在拍照方面进一步提升，推动手机拍照从“看见、看清”阶段，逐步向“慧眼”阶段演进。

　　自从华为开始打造“我的中国核心”以来，中国自主研发的麒麟系列芯片已经大量投入中国市场，并得到了中国消费者的极大认可。要想看看这颗神奇的“中国芯”，市民可以到智博会的荣耀展台看一看。

　　更多黑科技助力

　　让生活更智能

　　除了自主研发的麒麟芯片外，荣耀还带来了很多黑科技，让我们的生活更智能、更温馨。

　　展会现场，荣耀还展示了PC级液冷散热功能，仅有7.65mm厚的荣耀机身里，使用了D5（5mm直径）的液冷管，直径与MacBook Air的一样，纵穿手机热区和冷区的液冷管全长113mm，使得极限场景CPU最高可降10℃。并且整个手机具有9层立体散热，散热效率提升41%，能够把芯片产生的热量快速均匀分布到机身其他位置并迅速散发出去，打造出极致散热效果。为了这项技术，华为专门成立了热设计攻关团队，历时6个月，报废了10000多根热管，才最终研发成功。

　　另外，荣耀还展示了革命性的图形处理加速技术GPU Turbo，它打通EMUI操作系统以及GPU和CPU之间的处理瓶颈，图形处理效率提升60%，SoC能耗降低30%。在GPU Turbo的加持下，手机单线程性能可以完胜其他手机多线程的性能。通过这项技术，在重度游戏场景下，能耗降低，更省电更流畅，将大幅提升用户体验。GPU Turbo 已完成6款热门重载游戏的优先适配（王者荣耀、QQ飞车、穿越火线、刺激战场、全军出击、荒野行动），后续伴随对游戏深度智能学习的进程，将逐步支持更多游戏。

　　荣耀的大屏展示，可以支持一键分屏操作、投屏展示、掌上影院等应用，是智慧高效的商务办公助手。

　　手机之外，荣耀还展示了电视、手环、空调、电灯等智能家居设备，这些设备覆盖了普通的家庭生活全场景，真正让家具有了温度。想要感受荣耀最新科技的观众，赶紧到现场体验一下吧。